用途/材质： 半导体设备微焊立体三通/不锈钢316LV关键尺寸： 立体相贯内孔无任何毛刺、位置度0.005,内孔粗糙度 值Ra0.2, 内表面EP电解抛光加工设备： 进口CNC+五轴、精密EP电解检验设备： 粗糙度仪+三次元+显微镜等
